この用語には、あなたが扱ったものを簡単に想定するための私たちの意図がすべて含まれています。英語の「disc」と英語の「disco」は、ブレードまたは研削盤の形状を示しています。当初、DISCOは米国支社の名称としてのみ使用されていましたが、1977年に本社の名称が正式にDISCO black diamond モバイル カジノ Companyに変更されました。Covert DicingTMは、ワークピースに強い光線を照射し、その後、外側のフレットを使用して層を切断することで、異なる層を形成するダイシング技術です。シリコンウェーハはわずかな圧力で分割されるため、新しいダイシング記録を繰り返すだけで、新しい破片を分割できます。
- DISCOは、もともと第一製砥所株式会社の名称で展開していた刃物・砥石のブランドです。
- これは、英語の「ディスク」とスペイン語の「ディスコ」の両方が、ブレードまたは研磨コントロールの適切な実行を共有していることを簡単に推測できるようにする機能も備えています。
- 当初、DISCO は単に You 部門の名前として使用されていましたが、1977 年に本社の名称が正式に DISCO Business に変更されました。
- 機械、電気、物理、化学、そしてヒントの実行など、さまざまなテクノロジープロセスを組み合わせることで、非常に付加価値の高い半導体が生まれます。
- 当時、DISCOの問題の多くは、さまざまな企業からさまざまな形で最先端技術の半導体設計技術向けに提供されていました。
- Covert DicingTM は、ワークピースの内部に光線を照射して異なる表面を形成し、その後、外側からレーザーを照射して表面を分離するダイシング技術です。
DISCOってどんな団体ですか？
また、電気機器によく使用されるSiCウェハやLEDに用いられるサファイアウェハなど、機械的強度の大きな材料は、単に切断するだけでは分離できません。DDS2020は、SiCなどの硬い材料を切断するためのダイセパレータ装置であり、この新しい切断装置を使用することで、低流量でサファイアウェハを切断できます。
DKL7640の開発：KABRA®技術によるGaNウェハー製造の高速化
DISCOについて DISCOは、半導体製造および電子デバイス製造に使用される精密切削装置、ダイシングソー、グラインダー、そして精密ハンドリングツール（ナイフとホイール）を提供する優れた半導体機器ブランドです。現在、DISCO製品の多くは、様々な企業から、様々な形態の高度な技術を駆使した半導体製造プロセスに導入されています。技術、電気、物理、化学、そして制御といった様々なプロセス技術の統合により、非常に付加価値の高い半導体が実現しています。ここでは、DISCO製品が半導体製造プロセスにおいてどのように活用されているか、その最新の役割をご紹介します。DISCOは、第一製砥所株式会社時代にブレード/ミリングホイールのブランドとして創業しました。1969年、当時は国内で事業を展開していた同社が米国への輸出を開始した際に、社名の頭文字をとってDISCOという名称が初めて採用されました。